天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。  

测试步骤：确认样品类型/材料的测试位置和要求→将样品放入X-Ray检测台→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。但是由于材料性质，设备会受到一定的限制，如IC封装中是铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检查。

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视频作者：天津国电仪讯科技有限公司

天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。

GBT半导体模块是电子制造中常见的电子元器件之一，由IGBT和FWD通过特定电路桥接封装而成的频率略低、功率较高的电子元器件，被广泛用于焊机、逆变器、变频器、点解电源、超音频感应加热等领域。

而且，IGBT还具有节能稳定的优势，是能源转换和传输的核心器件，更被国家战略产业布局，如轨道交通、智能网建设、航空航天以及新能源领域。

既然IGBT半导体模块优点很多，但如何确保封装后的IGBT半导体模块是良品，确保存在缺陷的IGBT半导体无法流通进下一个工序，进而提高生产成本和企业效率。

目前的检测方法很多，但越来越受到市场青睐的当属X-RAY检测方式，其采用直接穿透产品表面，直接透内部结构，通过对产品内部结构的分析来快速锁定缺陷位置与受损面积尺寸。

天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。

X-RAY检测设备还有一些特点值得推荐，如：

实时检测产品是否OK，若存在异常，计算机会自动勾勒出异常区域的轮廓并计算面积大小；

检测图片可直接另存为保存下来，可导出多种格式，如图片格式，文档格式，方便后期复查；