由于铸件生产工序多，连贯性强，而且每道工序复杂变量多，假如稍有任何一个环节出现了问题，都将造成铸件缺陷，严重影响铸件的质量。为了保证铸件质量符合验收标准，广大企业需严格重视对铸件质量的检测，而铸件一些内部缺陷无法通过普通方法检测出来，那么这时候我们就可以运用X-Ray无损检测设备来准确的检测铸件的好坏。

根据铸件质量检验结果，通常将铸件分为三类：合格品、返修品、废品。合格品指外观质量和内在质量都符合有关标准或交货验收技术条件的铸件;返修品指外观质量和内在质量不完全符合标准和验收条件，但允许返修，返修后能达到标准和铸件交货验收技术条件要求的铸件;废品指外观质量和内在质量都不合格，不允许返修或返修后仍达不到标准和铸造交货验收技术条件要求的铸件。废品又分为内废和外废两种。内废指在铸造厂内或铸造车间内发现的废品铸件;外废指铸件在交付后发现的废品，其所造成的经济损失远比内废大。为减少外废，成批生产的铸件在出厂前进行检测，尽可能在厂内发现潜在的铸件缺陷，以便及早采取必要的补救措施。

X-Ray无损检测设备可以非常方便的进行铸件产品检测。检测实时成像，使得许多缺陷一目了然。X-Ray检测设备可以跟厂家的生产线对接，可以实现铸件产品的检测。

严格重视铸件质量的检测，不仅是企业高质量生产服务的体现，更是对于产业安全生产的有利保障。加强铸件质量的检测，从而确保铸件生产质量，这是确保我国铸件行业持续发展的关键。

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视频作者：天津国电仪讯科技有限公司

天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心，分别位于北京，天津以及西安。维修团队由两名从业经验超过15年的技术，具备元器件级维修能力以及编程能力，可为用户大大降低维修价格，提高维修效率！真正做到让利于客户！我们始终坚持客户永远，服务至上原则，竭诚为客户服务！

现代PCB设计领域，BGA和其他面积排列元件的使用很快变成标准，为了确保装配的正确率与合格率，传统的检测方法已经不足够，通过引进X-RAY检测设备来满足检测需求，X-RAY是一种可穿透光，可以用于检测BGA焊点、气泡，IC芯片、半导体等气泡缺陷的设备，通过对焊点缺陷检测，可以及早的发现产品隐藏焊点的缺陷。就目前来说，及早的发现产品缺陷可以有效的预防产品在后续使用过程中出现的问题。

一般来说，BGA焊点缺陷主要有:空焊、冷焊、漏焊、假焊等几种，对于焊点气泡的检测，X-RAY可以做到非常直观的检测效果，

对于BGA的缺陷，卓茂光电通过X-RAY检测效果后发现，多存在以下问题:空洞空洞焊点是由于锡材料中存在杂质或焊材质量不合格引起的，虽然BGA焊点存在气泡，但若气泡面积不超出焊点直径20%即可，否则不合格；锡桥和短路当过多焊锡在接触点或者当焊锡放置不当时，经常发生桥接和短路；不对准x-ray光图象将清楚地显示是否BGA球没有适当地对准PCB上的焊盘。不对准是不允许的。开路和冷焊点当焊锡和相应的焊盘不接触或者焊锡不正确流动时，发生开路和冷焊点。这种情况不允许。不接触一旦元件已经贴装在PCB上，丢失或误放的焊锡和锡球是不允许的。

点料机助力企业盘点效率提升 当前智能制造业正面临着新的转变，许多SMT生产企业渴求从人工到机器的转变，将部分需要人工的工作由智能设备来代替，降低人工成本提升利润。例如物料数量清点类型的工作，全自动X-RAY在线点料机的优势就非常突出。全自动在线点料机通过穿透成像原理获取图像信息，针对SMT生产用的各品项物料，进行无损检测，导入人工智能、深度学习的图像算法，免设定免学习，自动快速计算物料的实际个数，同时将物料数目按照分类进行统计，可打印条形码纸或是直接上传数据库系统，极大地提高了工作效率。点料机ZM-XC2000给我们带来的就是这种转变，一种从"汗水型"到"智慧型"的转变。