天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司，北京点料机，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。

密密麻麻的电子元件将焊脚遮盖，点料机租赁，如果想要通过视觉来判断焊锡是否OK，难度相当大，或者说根本不可能通过视觉来判定基板焊接是否存在空焊、假焊、虚焊等情况。

这时候，我们就需要利用可穿透遮盖物的技术来检测，如X-RAY检测（机检测）技术。一种超短波长的光束，可穿透厚度小的木板、金属、砖块、塑胶等材质，所以，利用X-RAY检测PCBA电路板是非常值得推崇的。

问：什么是假焊、虚焊、空焊？

答：

虚焊是指焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断；

假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上。有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出；

空焊就更好理解了，就是本应该焊接却没有焊接的点位。

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X-RAY检测设备采用X射线照射待检测物体后，探测器根据接收到的光线强弱转化成信号传输至工控系统进行数据处理后，直观的显示在电脑显示屏上，给作业员和操作技术人员非常好的操作体验。

我们可以清晰的看出整个作业过程，先是技术员将待检测产品放置在载物台上，通过电脑显示器的X启动按钮启动设备，此时滨松射线源接收到启动命令后发射射线，射线在穿过待检测物体时（根据不同物体原子排列对光的吸收度不同，X射线在穿透待检测样品时部分光线被吸收，剩余的光线穿透后落在FPD平板探测器上）部分光线落在探测器上，形成明暗不同的光影，此时探测器将信号传输给工控系统进行数据转化成可显示的影像图，于是作业人员可以直观的在电脑显示器上看到物体的内部结构缺陷。

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smt贴片是电子工业不可缺少的产品之一，大大小小的代工厂、自主品牌厂商都无不需要这些电子元器件，而盘装散落的电子元件如何清点是企业头疼的问题，也是作业人员需要去做的事，如何清点，如果采用过去传统的点料方法将会是一个非常繁重的工程，如过去称重估算法，步骤如下：

【1】先取100个物料称重，总重m；

【2】将所有的同类物料放上去称重或分批次计算总重n；

根据m，n计算数量个数即可，公式：n/m/100，即100n/m；

这种估算方法能大概的估算到产品总数，但准确率低；

第二种则采用点料设备，

这种点料方式是A物料盘与B物料盘相互牵引，物料在经过点料机时，点料机计数，这种点料方式准确率高，但耗时长。

今天我要介绍的是第三种点料方式，X-RAY点料机，其采用强大的X射线穿透技术，通过穿透物料盘外壳，对物料进行投影，点料机会自动调用云服务器上的产品特征对影像进行清点，如下图所示：

关于X点料机的其他优势，可以查看《X-RAY点料机清点物料的几个优势》